金银铜锰合金
gold-silver-copper-manganese alloys
金基添加银、铜和锰的四元合金，具有较好的电阻稳定性。
AuAgCuMn33.5-3-3合金密度14.1g/cm3。熔点约1000℃。电阻系数25%26times;10-2%26Omega;%26middot;mm2/m。电阻温度系数1.98%26times;10-4/℃，对铜的热电势(0～+151℃)-1.4%26times;10-3%26mu;V/℃，抗拉强度863MPa，再结晶温度400～450℃。
用中频炉熔炼。AuAgCuMn33.5-3-3合金由热开坯后冷加工成材。
用作电位计绕组，可代替Ptlr10合金。
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